在对华东区域的实地调研中,笔者发现,江苏、浙江、安徽、山东等工业强省均已进行无人机产业化布局。如在浙江省,今年以来资本市场对于低空经济的热情持续不减。浙江相关行业智库认知是:“低空”通常是指距离地平面1000米(含)以下的空域。“低空经济”则是以低空空域为依托,以各种有人、无人驾驶航空器低空飞行活动为牵引,辐射带动相关领域融合发展的综合性经济形态。2024年在浙江被称为“低空经济商业化元年”,作为新质生产力的代表产业之一的低空经济也被写入了今年的浙江省政府工作报告中,并突出了无人机产业集聚。
根据历年《农民工监测调查报告》,中国50岁及以下农民工总数,2013年达到22806万人的历史最高点后,在最高点附近徘徊到2016年。此后连年下降,从2016年的22790万,减少到2023年的20649万,共减少了2141万,即减少了约9.4%。2013~2023年期间,中国50岁以上农民工总数,增加了5016万人,相当于这十年间全国2859万新增农民工的1.75倍。
从零起步,临港新片区集成电路规上工业产值5年翻了6番,预计今年底达到200亿元,并实现产业规模突破400亿元。
8月19日举行的东方芯港五周年大会上,临港新片区党工委副书记吴晓华表示,通过五年努力,把东方芯港建设成为国家级的集成电路综合性产业基地的目标已经提前实现。而在下一个五年,临港集成电路产业规模的目标是突破1000亿元,建成中国集成电路产业的增长极与集聚地。
东方芯港是上海市首批特色产业园区,也是新片区集成电路产业核心承载区。5年来,临港依托“东方芯港”,从零起步建设,全链布局集成电路产业。这5年间,集成电路成为临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业。
临港集成电路新增投资占全市40%
集成电路是上海三大先导产业之一,也是新片区重点布局的核心产业。
数据显示,临港集成电路产业五年累计签约总投资额2600亿元,完成土地出让2000亩,目前集聚了芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域的企业300余家,实现了集成电路产业的全链布局。
其中,在晶圆制造领域,临港已具备制造规模大、工艺种类全的特点。在封测领域,临港在积极布局3D先进封测、聚焦车规级封测。在设备领域,临港已经实现了八大核心装备全覆盖。在材料领域,已实现关键环节原材料全流程覆盖。在设计领域,实现了细分赛道全覆盖,并成为全国EDA细分赛道企业集聚度最高的地区。
随着集群效应的显现,临港每年新增集成电路项目超过50个。
当天,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家企业的一批新的重点项目落地临港,合计投资额288亿元。
上海晶合光电科技有限公司董事长余涛表示,基于临港在半导体芯片方面的人才优势、技术优势和上下游优势,晶合光电此次落地了数字光源芯片的先进封装和测试基地。“我们希望通过项目的落地,在明年形成量产,和国外同等水平的项目和芯片同时量产,甚至争取提前量产。”
余涛表示,目前国内汽车的光源80%以上还是国外的光源,希望通过数字光源芯片的投产,实现换道超车或者迭代超车。
上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜表示,截至目前,新昇半导体累计出货已达到1500多万片,今年的月产能已经达到60万片。接下来将实现产能翻倍,希望最快到2027年月产能达到120万片。
“今年上半年,新片区集成电路新增投资占全市集成电路产业投资比重达到40%。”上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃表示,五年来,东方芯港成为了上海集成电路产业的重要“发动机”。
今年上半年,上海集成电路产业规模超过了2000亿元,集成电路产业投资占全市工业投资比重超过了1/3。
近日世界集成电路协会发布的《全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》中,上海名列第五,成为中国大陆集成电路产业综合竞争力最强的城市。
《临港新片区集成电路产业发展报告》显示,目前新片区集成电路领域共汇聚56家高新技术企业、43家专精特新中小企业、15家专精特新“小巨人”企业、24家企业技术中心。临港集团副总经济师徐海表示,2023年至今,临港注册集成电路企业融资数总计74起,占同期全市集成电路企业融资总数的36%,有12家在地企业获国家集成电路大基金投资,其中10家企业已成功上市。
下一个五年:双百亿宽禁带半导体产业基地
下一个五年,吴晓华表示,临港新片区将通过产业基金、协同采购等方式,支持落地企业做大做强的同时,利用政策优势,吸引集成电路上下游企业在新片区开展协同攻关,培育一批具有国际竞争力和影响力的细分领域单打冠军。
同时,新片区将持续完善产业生态,打造设备材料及晶圆制造规模超百亿、模组器件规模超百亿的双百亿宽禁带半导体产业基地。新片区还将重点发力、补齐短板,吸引全球人才攻克技术难关,集聚500家国内外有影响力的集成电路企业,打造千亿级集成电路产业集群。
宽禁带半导体也被称为第三代半导体,指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。随着新能源汽车、储能、光伏等产业快速发展,宽禁带半导体成为集成电路产业发展的热点,尤其是碳化硅在新能源汽车和储能领域、氮化镓在消费电子和射频领域,均处于爆发阶段。
3月29日举行的2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会上,吴晓华曾表示,目前临港新片区已集聚了一批宽禁带半导体头部企业,计划利用3年时间,通过做大晶圆制造规模、加大对宽禁带半导体专用设备的研发和验证扶持力度等具体措施,将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。
而要实现上述这些目标, 吴晓华表示,下一步,临港新片区将聚焦晶圆制造、封测、核心装备及关键材料等环节,从制度创新、平台建设、资源协调、城市功能完善等四个方面提供服务与支持,为企业的发展保驾护航。
首先是坚持制度创新,在核心技术突破、产业链生态培育、金融贸易便捷联通上给予更大力度的扶持。
其次是坚持原始创新、鼓励应用创新、推动万众创新。新片区将导入一批具有战略性、全局性、前瞻性的高能级国家级实验室,建成20家以上的创新平台,将通过“科创驿站+科创基金”的方式对早期项目进行支持。
同时要协调各方资源,加快推进新城现代化建设,加大人才引进力度,持续将人才关注的落户、住房、医疗、教育等生活要素作为新片区人才工作的重中之重,为海内外人才入驻发展营造优渥环境,让硬环境更优、软环境更暖。
最后则是继续完善城市功能。吴晓华表示,随着“东方枢纽”建成,新片区将实现地、路、铁、空、海五位一体的高度便利化,可以迅速拉近企业与全球合作伙伴的距离。
19日,中国银行上海市分行发布《支持上海市集成电路全产业链高质量发展方案》称,未来五年将投入千亿元专项信贷资源,助力集成电路产业发展。
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